《科创板日报》8月25日讯（记者陈俊清）8月25日晚间，汇成股份发布2025年半年度报告。
财报显示，汇成股份上半年实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润0.96亿元，同比增长60.94%；扣非净利润0.83亿元，同比增长63.61%。
关于业绩变化，汇成股份在公告中表示，随着消费电子景气度复苏及公司产能扩张，报告期内接单量持续增长；公司产品结构改善，高阶产品订单持续导入，公司营收规模及毛利率水平均同比提升，净利润增长较为显著。
单季度来看，汇成股份今年第二季度营业收入4.92亿元，归母净利润0.55亿元，扣非净利润0.49亿元。
现金流方面，汇成股份本期经营活动产生的现金流量净额为3.87亿元，较上年同期增长89.69%，主要系营收规模增加，销售商品收到的现金增加。
拆分业务来看，报告期内，汇成股份核心业务显示驱动芯片封测收入为7.82亿元，占比89.77%，收入占比有所提升。分地区来看，该公司境外地区收入为4.81亿元，占比55.48%；境内地区收入为3.86亿元，占比44.52%。境外销售收入占比较大，接近60%，主要客户为境外企业。
汇成股份在半年报中表示，今年上半年智能手机市场出货量虽然表现平平，但AMOLED渗透率却有显著提升。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED高阶制程代工产能释放，AMOLED显示屏及驱动芯片出货量近年持续增长，AMOLED驱动芯片已经成为封测端重要增量市场。
研发投入方面，报告期内，汇成股份研发投入合计为5142.65万元，较上年同期增长24.72%；研发投入总额占营业收入比例为5.94%，同比减少0.18个百分点；研发人员数量为240人，占公司总人数的比例为14.87%，较上年同期下降0.06个百分点。报告期内，汇成股份新获发明专利4项，累计获得发明专利51项。
对于行业整体情况，汇成股份在半年报中表示，2025年上半年，半导体行业延续复苏趋势，市场规模持续增长，AI、云基础设施和先进消费电子产品需求推动行业景气度上行。该公司同时提到，近年来金价大幅上涨导致部分IC设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。
其半年报显示，报告期内，汇成股份已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。
汇成股份进一步表示，新型凸块制程相比于金凸块，含金化学品使用量有所减少，客户承担的材料成本降低，但以加工服务费衡量的制程收费价格并不低于金凸块制程，开发新型凸块制程在一定程度上有助于提升公司整体毛利率。
募投项目方面，汇成股份12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，累计投入3116.16万元，进度89.03%，预计2026年6月达到预定可使用状态；其12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目配资企业排名前十，累计投入5002.86万元，预计2026年6月达到预定可使用状态。
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